资料大部分来源于famiboards

首先是尺寸（图只是例子，不知道长什么样子!）
可以看出比Switch相比，屏幕更大8英寸，1080p，厚度差不多。
比steamdeck稍小。

ram水平
目前海关信息显示出新机有12Gram。
xsx 和 PS5 都有 16GB ，XSS只有10GB。
由于操作系统的原因，XSX 有 13.5GB 可用，而 PS5 估计有 12.5GB 可用。
我预计新机操作系统在1-1.5G之间。这意味着总ram大约有11G这是 Switch 1 RAM 的 3 倍多，大约是 PS5/XBSeries RAM 的 85%
因此，如果任天堂继续保持操作系统的轻量化，那么新机和 XSX/PS5 之间的 RAM 差距可能比看起来要小得多。

那与16Gram的steamdeck相比怎么样？
steamdeck的LPDDR5 6400 MT/s 与 新机的 LPDDR5X 7500 MT/s 相比，运行完整的Linux 操作系统+Steam 本身会产生更多的内存开销，即使在卸载 KDE 环境的游戏模式下也是如此，我认为 Proton 兼容层会有所贡献额外的内存使用。
更多带宽可以提高 GPU 利用率。 新机的 RAM 更快，但Deck的 RAM 更大。
4GB的差距 并不算多，而且新机上的操作系统可能比 SteamOS 更精简，游戏将根据硬件编写，其中包括内存配置。

芯片是三星8nm还是台积电？
目前T239只剩下这个疑问，这个从海关信息不能看出。我猜测是台积电，4/5nm，基于以下原因:

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1.温度和续航。
新机尺寸比Switch大，但是厚度几乎不变，这就意味着掌机模式下三星8nm过热和功耗过大的问题无法解决。任天堂不可能舍弃续航，除非英伟达自己改良过8nm芯片。

2.价格。
台积电的4N晶圆价格昂贵，但密度也高得多，这意味着可以在晶圆上安装更多芯片。N英伟达为台积电4N晶圆支付的费用是三星8nm晶圆的2.2倍。然而，英伟达在4N上实现了2.7倍的晶体管密度，这意味着如果采用4N制造，具有相同晶体管数量的芯片实际上会比8nm 更便宜（当考虑到良率时更是如此）。所以不要说任天堂愿意用便宜的三星8nm，这个想法本身就是错的

专业的来了

3.合作。我查阅了资料，从2022年开始，英伟达就停止和三星的合作，转而找台积电生产。因此面对这个可能要生产五年以上的新主机，英伟达和任天堂没有道理不找台积电

怎么连个回复的都没有
12g内存说的时2x6 我寻思老任给个6g就谢天谢地了.
还有256 nvme 我觉得也是想屁吃, nvme的功耗高的多掌机用没啥意义, 现在oled的64g emmc性能也不差玩3a速度是够的

所以游戏能到怎么样的水平？
这样的性能在我看来已经可以满足第一方大部分的需求。鉴于eurogamer在去年科隆展爆料过任天堂私下展示了荒野之息4K/60fps和黑客帝国的dlss演示，并且eurogamer是今年年初最早说新机25年发售的一批人，可信度还是不错的。
因此我预估第一方游戏主机模式最少1080p/60fps，再加上dlss达到2k也不是很难，再往上我就不预估了，怕打脸。

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