最近在家闲着没事，翻出了一块不认盘的Q300，用它做个开卡教程！
Q300的主控是PS3110，论坛和网上有很多开卡的教程，但都不是特别详细，今天写个教程，为考虑新手，内容可能会有点繁琐，各位大神勿喷哈！
前言，PS3110的开卡不像慧荣等其他主控有MPTOOL工具，可以直接傻瓜式DIY。步骤略微有些繁琐，大概步骤分为：确认颗粒制程-选择适合的官方固件-将官方固件制作成刷写程序-刷入固件-修复。下面我们一步一步来。
这里先说一下，识别颗粒制程和刷入固件后修复固件的步骤，可以使用硬盘盒，但刷入固件这个步骤，我接硬盘盒是不认盘的，不知道其他大神用的什么桥接，我这里只能接到电脑的SATA口上刷写。
下面开始，大家先记住量产部落这个网站。
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首先确认硬盘的颗粒制程。将硬盘短接后上电。电脑识别后松开短接。
然后使用phison_flash_id（http://club.liangchanba.com/thread-628-1-1.html）这个工具来识别颗粒制程，以我这个盘为例，查询到的结果：
我的硬盘比较多，排到了12个，唉。
然后我们通过官方给出的制程定义来选择正确的官方固件。
SAFM00.* 适用于Micron MLC
SAFM01.* 适用于Sandisk MLC
SAFM02.* 适用于Toshiba MLC
SAFM22.* 适用于“UFS”MLC闪存驱动器（东芝）
SAFM32.* 适用于容量为1-2TB的MLC闪存驱动器
SAFM11.* 适用于19nm东芝TLC闪存驱动器
SAFM12.* 适用于15nm东芝TLC闪存驱动器
SAFM13.* 适用于BICS3（3D）东芝TLC闪存驱动器
SAFM16.* 适用于BICS3（3D）东芝TLC闪存驱动器（无SLC缓存）
查询得知我这块硬盘的颗粒是19nm东芝TLC，那么我们就要选择SAFM11开头的固件。我在这里选择了官方固件大全里的SAFM11.3_26022016.BIN为例（http://club.liangchanba.com/thread-180-1-1.html）。
下面我们来制作固件刷写程序，这里我们要用到另外一个工具build-s10-flasher（http://club.liangchanba.com/thread-721-1-1.html）。
将这个文件包解压缩之后，再将刚才我选择的SAFM11.3_26022016.BIN文件复制到这个文件夹里。
然后我们来制作固件刷写程序，因为这里需要一些编写批处理文件的基础知识，为照顾小白，所以我简单解释一下。
在这个文件夹里，会有一个run-build-s10-flasher.cmd的批处理文件，我们在这个文件上右键选择编辑，或者用记事本打开。
官方给出了编写格式如下：
Build-S10-Flasher source full fw.bin [replace main fw.bin] [-s<drive size>]
看不懂的请参考下面例图：
这里要注意空格 以及其中的标点是“.”而不是“。”
官方定义容量大小的数值：
60G 117231408
64G 125045424
120G 234441648
128G 250069680
240G 468862128
256G 500118192
480G 937703088
512G 1000215216
960G 1875385008
1024G 2000409264
批处理文件编辑好后保存退出。然后双击run-build-s10-flasher.cmd这个批处理文件。一秒之后文件夹里就会出现一个XXXXXX.exe的刷写程序了。
将硬盘接上电脑的SATA口，短接的同时开机，待电脑亮机后，松开短接
进入系统后，打开刚才制作好的XXXXXX.exe刷写程序识别硬盘，点击Upgrade Firmware刷入固件。
正常情况下，刷写程序会报以下错误，别惊慌，其实固件这个时候已经刷进去了。
下面再用修复程序给硬盘修复一下固件就可以了。电脑关机，取下硬盘，将硬盘接上硬盘盒连接电脑，这里不需再短接。
打开repairs10修复工具，选择好硬盘，输入个Y回车，等完成之后，重新插拔硬盘，就大功告成了！
Q300的主控是PS3110，论坛和网上有很多开卡的教程，但都不是特别详细，今天写个教程，为考虑新手，内容可能会有点繁琐，各位大神勿喷哈！
前言，PS3110的开卡不像慧荣等其他主控有MPTOOL工具，可以直接傻瓜式DIY。步骤略微有些繁琐，大概步骤分为：确认颗粒制程-选择适合的官方固件-将官方固件制作成刷写程序-刷入固件-修复。下面我们一步一步来。
这里先说一下，识别颗粒制程和刷入固件后修复固件的步骤，可以使用硬盘盒，但刷入固件这个步骤，我接硬盘盒是不认盘的，不知道其他大神用的什么桥接，我这里只能接到电脑的SATA口上刷写。
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首先确认硬盘的颗粒制程。将硬盘短接后上电。电脑识别后松开短接。
然后使用phison_flash_id（http://club.liangchanba.com/thread-628-1-1.html）这个工具来识别颗粒制程，以我这个盘为例，查询到的结果：
我的硬盘比较多，排到了12个，唉。
然后我们通过官方给出的制程定义来选择正确的官方固件。
SAFM00.* 适用于Micron MLC
SAFM01.* 适用于Sandisk MLC
SAFM02.* 适用于Toshiba MLC
SAFM22.* 适用于“UFS”MLC闪存驱动器（东芝）
SAFM32.* 适用于容量为1-2TB的MLC闪存驱动器
SAFM11.* 适用于19nm东芝TLC闪存驱动器
SAFM12.* 适用于15nm东芝TLC闪存驱动器
SAFM13.* 适用于BICS3（3D）东芝TLC闪存驱动器
SAFM16.* 适用于BICS3（3D）东芝TLC闪存驱动器（无SLC缓存）
查询得知我这块硬盘的颗粒是19nm东芝TLC，那么我们就要选择SAFM11开头的固件。我在这里选择了官方固件大全里的SAFM11.3_26022016.BIN为例（http://club.liangchanba.com/thread-180-1-1.html）。
下面我们来制作固件刷写程序，这里我们要用到另外一个工具build-s10-flasher（http://club.liangchanba.com/thread-721-1-1.html）。
将这个文件包解压缩之后，再将刚才我选择的SAFM11.3_26022016.BIN文件复制到这个文件夹里。
然后我们来制作固件刷写程序，因为这里需要一些编写批处理文件的基础知识，为照顾小白，所以我简单解释一下。
在这个文件夹里，会有一个run-build-s10-flasher.cmd的批处理文件，我们在这个文件上右键选择编辑，或者用记事本打开。
官方给出了编写格式如下：
Build-S10-Flasher source full fw.bin [replace main fw.bin] [-s<drive size>]
看不懂的请参考下面例图：
这里要注意空格 以及其中的标点是“.”而不是“。”
官方定义容量大小的数值：
60G 117231408
64G 125045424
120G 234441648
128G 250069680
240G 468862128
256G 500118192
480G 937703088
512G 1000215216
960G 1875385008
1024G 2000409264
批处理文件编辑好后保存退出。然后双击run-build-s10-flasher.cmd这个批处理文件。一秒之后文件夹里就会出现一个XXXXXX.exe的刷写程序了。
将硬盘接上电脑的SATA口，短接的同时开机，待电脑亮机后，松开短接
进入系统后，打开刚才制作好的XXXXXX.exe刷写程序识别硬盘，点击Upgrade Firmware刷入固件。
正常情况下，刷写程序会报以下错误，别惊慌，其实固件这个时候已经刷进去了。
下面再用修复程序给硬盘修复一下固件就可以了。电脑关机，取下硬盘，将硬盘接上硬盘盒连接电脑，这里不需再短接。
打开repairs10修复工具，选择好硬盘，输入个Y回车，等完成之后，重新插拔硬盘，就大功告成了！
